基于有限元仿真的航天器用高密度封装键合丝结构设计约束探究

李培蕾, 张伟, 姜贸公

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (12) : 66-70.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (12) : 66-70. DOI: 10.20193/j.ices2097-4191.2024.0042
研究论文

基于有限元仿真的航天器用高密度封装键合丝结构设计约束探究

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Research on design constraints of high density package bonding wires for spacecraft based on finite element simulation

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