基于单片机和云平台的模块化智能插座设计

殷振凯, 王中训, 刘培学

集成电路与嵌入式系统 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (11) : 62-64.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (11) : 62-64.
新器件新技术

基于单片机和云平台的模块化智能插座设计

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Design of Modular Intelligent Socket Based on MCU and Cloud Platform

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