Flip Chip结构的IC信号完整性仿真分析

李少聪, 杨录, 吕俊文, 闫慧欣

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (10) : 12-15.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (10) : 12-15.
专题论述

Flip Chip结构的IC信号完整性仿真分析

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Simulation Analysis of IC Signal Integrity Based on Flip Chip Structure

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