面向可重构AI芯片的编译框架设计

于振华, 王向前, 吕亚飞

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (6) : 20-23.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (6) : 20-23.
专题论述

面向可重构AI芯片的编译框架设计

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Compilation Framework Design for Reconfigurable AI Chip

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