MCU的嵌入式设备通用软件平台研究

刘伟, 周焰红, 周强, 赵天恩, 孙浩, 秦志永

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (8) : 53-56.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (8) : 53-56.
新器件新技术

MCU的嵌入式设备通用软件平台研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Research on General Software Platform for Embedded Devices Based on MCU

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 23(8): 53-56
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 23(8): 53-56
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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