高速PCB多板互联的电源完整性分析*

牛森, 张敏娟, 银子燕

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9) : 41-44.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9) : 41-44.
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高速PCB多板互联的电源完整性分析*

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Power Integrity Analysis of High-speed PCB Multi-board Interconnection

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 23(9): 41-44
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 23(9): 41-44
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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