高速PCB多板互联的电源完整性分析*

牛森, 张敏娟, 银子燕

集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9) : 41-44.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (9) : 41-44.
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高速PCB多板互联的电源完整性分析*

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Power Integrity Analysis of High-speed PCB Multi-board Interconnection

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