Chiplet技术发展与挑战

刘朝阳, 任博琳, 王则栋, 吕方旭, 郑旭强

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2) : 10-22.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2) : 10-22.
Chiplet研究专栏

Chiplet技术发展与挑战

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Development and challenges of Chiplet technology

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 24(2): 10-22
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 24(2): 10-22
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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