基于深沟槽单次外延工艺超级结MOS器件耐压提升与优化

田俊, 付振, 张泉, 肖超, 张文敏, 王悦

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (6) : 46-54.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (6) : 46-54.
研究论文

基于深沟槽单次外延工艺超级结MOS器件耐压提升与优化

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Voltage enhancement and optimization of super junction MOS devices based on deep trench single epitaxial process

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