基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法

刘莹莹, 刘沛, 付琬月, 付予, 张立康

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 19-24.

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集成电路可靠性研究专栏

基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法

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Quality and reliability evaluation methods for TSV silicon interposers based on assurance forward movement

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