基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价

李培蕾, 张伟, 贾秋阳, 姜贸公, 谷瀚天

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 37-42.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 37-42.
集成电路可靠性研究专栏

基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价

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Thermal simulation assessment of assembly process of fan-out wafer level package based on finite element analysis

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