扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析

范懿锋, 明雪飞, 曹瑞, 王智彬, 孟猛

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 43-47.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 43-47.
集成电路可靠性研究专栏

扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析

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Failure analysis of interconnect structure in redistribution layer of fan-out wafer level packaging

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