集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究

谢廷明, 廖希异, 谢换鑫, 林杨柳

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 48-51.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7) : 48-51.
集成电路可靠性研究专栏

集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究

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An experimental study of die attach epoxy adhesive resin bleed in integrated circuits

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