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集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
谢廷明, 廖希异, 谢换鑫, 林杨柳
An experimental study of die attach epoxy adhesive resin bleed in integrated circuits
XIE Tingming, LIAO Xiyi, XIE Huanxin, LIN Yangliu
集成电路与嵌入式系统 . 2024, (
7
): 48 -51 .