面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

方敬苛, 徐宁, 张雪琳, 孙贤伟, 胡建国

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (1) : 39-45.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (1) : 39-45. DOI: 10.20193/j.ices2097-4191.2024.01.006
EDA研究专栏

面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

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Fast shape filling algorithm for circular features in high-density PCB

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