Chiplet技术发展与挑战

刘朝阳, 任博琳, 王则栋, 吕方旭, 郑旭强

集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2) : 10-22.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (2) : 10-22. DOI: 10.20193/j.ices2097-4191.2024.02.002
Chiplet研究专栏

Chiplet技术发展与挑战

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Development and challenges of Chiplet technology

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