面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

陈昶昊, 徐士猛, 林鹏荣

集成电路与嵌入式系统 ›› 0

集成电路与嵌入式系统 ›› 0 DOI: 10.20193/j.ices2097-4191.2025.0025

面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

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Application and Major Challenges of Glass Core Substrate for Chiplet Integration

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