面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

陈昶昊, 徐士猛, 林鹏荣

集成电路与嵌入式系统 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (9) : 1-13.

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集成电路与嵌入式系统 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (9) : 1-13. DOI: 10.20193/j.ices2097-4191.2025.0025
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面向芯粒集成的玻璃芯基板应用与关键挑战

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Applications and major challenges of glass core substrate for chiplet integration

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