目前，自动测试设备（ATE）的测试通道数量限制了单次可测试的集成芯片（IC）数量。本文提出一种基于电容耦合的多IC并行无线测试架构。该架构将测试板电容极板上的信号耦合至IC底部的电容极板，信号经硅通孔（TSV）传输至中介层中的测试电路。通过系统信息块（SIB）控制信号进入小芯片的路径，利用电容耦合实现测试信号的无线传输。本文通过仿真实验验证了所提方法的可行性。结果表明，该方法能够实现并行无线测试的可行性并具备潜在的并行测试能力，无线测试信号传输速率可达119.21 MB/s。