面向先进工艺下超大规模集成电路良率下降与成本增高的问题，芯粒技术将大尺寸的芯片拆分为多个小尺寸的芯粒，每个芯粒独立进行制造，从而更好地控制制造过程，提高良率并降低成本。此外，不同芯粒可采用最优工艺制程完成，突破单一工艺的局限，同时有效提升了知识产权核的复用性，缩短研发周期。不同种类的芯粒可组合为集成芯片，根据目标应用构建最优芯粒分解-组合设计方法是重要的技术难题。其中，芯粒的分解需要考虑到集成芯片的性能、成本与安全性等因素。而芯粒的组合则根据应用于需求，从已有的芯粒库中筛选出最优芯粒并组合的复杂优化问题。