×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
首页
关于期刊
期刊介绍
主编致辞
期刊荣誉
编委会
投稿指南
在线期刊
当期目录
最新录用
过刊浏览
推荐文章
专题
阅读排行
下载排行
引用排行
期刊订阅
下载中心
联系我们
高速PCB多板互联的电源完整性分析
*
牛森, 张敏娟, 银子燕
Power Integrity Analysis of High-speed PCB Multi-board Interconnection
Niu Sen, Zhang Minjuan, Yin Ziyan
集成电路与嵌入式系统 . 2023, (
9
): 41 -44 .