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扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析
范懿锋, 明雪飞, 曹瑞, 王智彬, 孟猛
Failure analysis of interconnect structure in redistribution layer of fan-out wafer level packaging
FAN Yifeng, MING Xuefei, CAO Rui, WANG Zhibin, MENG Meng
集成电路与嵌入式系统 . 2024, (
7
): 43 -47 .