集成电路可靠性研究专栏

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集成电路可靠性研究专栏

集成电路作为信息技术的核心，是各类战略性新兴产业发展的关键基础，引领着新一轮科技革命和产业变革。可靠性是评价产品质量的重要指标之一，是一门涉及材料学、电子学、热学、力学等的综合性学科。为了帮助读者深入了解集成电路可靠性领域的发展状况，本刊特策划了“集成电路可靠性研究专栏”。本专栏聚焦于集成电路可靠性设计、可靠性试验评估、可靠性仿真技术及失效机理与模型研究，这些先进的理论与技术汇聚了该领域内专家和学者们的最新研究成果，为我们洞察当前集成电路可靠性技术发展方向提供了重要的学术视野。

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集成电路与嵌入式系统 (8)

出版年

2024 (8)

栏目

集成电路可靠性研究专栏 (8)

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集成电路可靠性研究专栏
集成电路固有失效机理的可靠性评价综述

章晓文, 周斌, 牛皓, 林晓玲

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 1-11.

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集成电路可靠性研究专栏
基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述

熊园园, 刘沛, 付予, 焦斌斌, 芮二明

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 12-18.

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集成电路可靠性研究专栏
基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法

刘莹莹, 刘沛, 付琬月, 付予, 张立康

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 19-24.

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集成电路可靠性研究专栏
高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究

吉美宁, 常明超, 贾子健, 马保梁, 王锦, 董浩威, 范壮壮

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 25-29.

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集成电路可靠性研究专栏
偏置电压和温度对22 nm FDSOI器件单粒子瞬态的影响研究

黄潇枫, 李臣明, 王海滨, 孙永姝, 王亮, 郭刚, 汪学明

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 30-36.

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集成电路可靠性研究专栏
基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价

李培蕾, 张伟, 贾秋阳, 姜贸公, 谷瀚天

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 37-42.

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集成电路可靠性研究专栏
扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析

范懿锋, 明雪飞, 曹瑞, 王智彬, 孟猛

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 43-47.

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集成电路可靠性研究专栏
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究

谢廷明, 廖希异, 谢换鑫, 林杨柳

集成电路与嵌入式系统. 2024, 24(7): 48-51.

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