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智能嵌入式系统软硬件协同设计与应用专栏
随着深度学习等人工智能技术和专用硬件芯片技术的快速发展,以及智能模型与物联网、边缘计算等计算范式的逐步深度融合,智能嵌入式系统正在快速渗透到航空航天、智能工厂等国家关键信息领域和自动驾驶、智能医疗等民用行业。智能嵌入式系统面临自身软硬件资源受限的巨大挑战(如有限的功耗预算、受限的内存与计算资源等),同时面临着严苛的性能要求(如实时性,对成本、可靠性和安全性的极致追求等)。人工智能模型的结构复杂、参数量大、数据吞吐量高等因素,使得如何在软硬件约束条件下实现高性能智能嵌入式应用成为当前学术界和产业界共同关注的核心问题。