| In-Package D2D Connections 封装内D2D互连 | Off-Package SerDes 封装外SerDes | ||
|---|---|---|---|
| Typical Stanards 典型值 | UCIE,AIB,BOW,OPEN HBI | OIF-CEI-XSR | OIF-CEI-(VSR,MR,LR) |
| Signal Type 信号类型 | Single-Ended 单端信号 | Differential Paired 差分信号 | Differential Paired 差分信号 |
| Data Rate 数据速率 | ≤32 Gb/s | 56~112 Gb/s | 5~112 Gb/s |
| Data Format 数据格式 | NRZ | PAM4 | NRZ(≤32 Gb/s) PAM4(≥50 Gb/s) |
| Reach 传输距离 | ≤25 mm (Advanced先进封装) ≤100 mm (Standard标准封装) | ≤40mm | VSR(≤10 cm) MR(≤50 cm) LR(≤100 cm) |
| Architecture 架构 | Mixed 混合型 | Mixed 混合型 | Mixed (≤32 Gb/s) DAC/ADC DSP(≥50 Gb/s) |
| Clocking Scheme 时钟方案 | Forward Clock 前向时钟 | Clock Recovery 时钟恢复 | Clock Recovery 时钟恢复 |
| Intended Substrate 预期基板 | Organic Substrate/Interposer 有机基板/互连器 | Organic Substrate 有机基板 | PCB |
| Latency 延时 | Low 低 | Medium 中 | High 高 |
| Power 功耗 | Low 低 | Medium 中 | High 高 |
| Density 密度 | High 高 | Medium 中 | Low 低 |
